必一运动的年份，随着Robotaxi以及无人物流配送小车等终端应用的商业化提速，L3以上级别的自动驾驶加速渗透，
周四发布机构调研纪要表示，在智能驾驶网约车方面已经具备了实现技术，目前正在推进中。2024年5月6日，西部车网（重庆）有限公司与重庆长安车联科技有限公司签订了网联赋能合作协议。双方将围绕科学城智能网联汽车示范区项目展开合作，共同探索“车路云一体化”系统架构设计和多种场景应用。双方将基于长安汽车产品技术规划，重点围绕示范区与长安汽车各类产品网联赋能展开探索，包括L2、L3、L4各级别智能驾驶产品的规模化道路测试及商业化运营探索。
北汽蓝谷周五发布机构调研纪要显示，2021年4月，与百度Apollo智能驾驶事业部签订联合技术开发协议，基于北汽极狐阿尔法T车型，搭载最新的共享无人车软硬件技术，双方共同完成了第五代Robotaxi产品Apollo Moon的研发。公司围绕百度第五代共享无人车已经完成交付近千台，主要分布在武汉、北京、广州，双方会合力保障这些车辆的自动驾驶测试及运营。
茂莱光学周五发布机构调研纪要表示，为应用领域开发了的核心镜头，并研发了自动驾驶技术的高精度镜片。光学系统设计的质量直接影响系统的整机性能，公司在镜头、光学器件的研发、汽车标准的试行和自动化的生产方面做了大量的工作，所研制的激光雷达镜头可满足L4无人驾驶汽车的要求。受客户产品需求增加的影响，2023年公司无人驾驶领域收入占比为3.34%，增速较快。
航天科技周五发布机构调研纪要表示，境外汽车电子业务的核心产品为车载座舱内，主要包括三个业务领域，即安全、舒适和自动驾驶。主营产品包括座椅安全带提醒装置、乘员分级系统、生命感知传感器和自动驾驶传感器手离开方向盘探测系统。
比亚迪周四发布机构调研纪要显示，腾势Z9GT提供多激光雷达选装方案，搭载“天神之眼”高阶智能驾驶辅助系统，智驾能力全面超越传统豪华轿车。
概念股方面，生益电子周五发布机构调研纪要表示，在技术层面必一运动，AI服务器所采用的技术更为先进和复杂，通常包含20至28层的多层结构，超越了传统服务器的12至16层PCB配置。这种高密度、高速的PCB对制造工艺提出了更高的要求，经过前期的筹备及不断的技术提升与优化，公司在这一领域取得了良好的成绩。此外，2024年上半年，公司持续加强与全球汽车电子和电动汽车行业领导者的合作必一运动，进一步提升了公司汽车电子PCB产品的市场竞争力和客户的认可度。二级市场上，周三收盘涨近19%。
深南电路周日发布机构调研纪要表示，PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，主要面向海外及国内Tier1客户。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备必一运动，新能源电池、电控层面。二级市场上，深南电路。
东山精密周五发布机构调研纪要表示，目前FPC产能足够，除苏州工厂和盐城工厂的产能外，公司泰国工厂已经完成厂房建设。FPC有季节性变化，下半年是大客户出货旺季，全年产能利用率平均在60%左右。二级市场上，东山精密。
芯碁微装周五发布机构调研纪要表示，今年二季度PCB行业稼动率较第一季度有所提升，公司生产端从三月份开始已达满产状态。下游客户今年对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移必一运动，海外订单增长趋势明显。目前PCB订单交付计划已排至2-3个月之后。
广合科技周五发布机构调研纪要表示，未来广合科技聚焦服务器PCB主航道，围绕企业所制定的“云、管必一运动、端”发展战略，重点对PCIe6.0服务器、AI服务器、新一代路由交换机、6G基站、5.5G低轨通讯、AI电脑、自动驾驶、高清显示、新能源广合科技将承接集团高端PCB产品上的技术基因，直接对接服务国际一流海外客户。
广信材料周五发布机构调研纪要表示，PCB光刻胶板块是广信材料，2023年度业务开展平稳，毛利率水平提升明显，并将在龙南基地投产支撑更进一步的稳健增长。同时，公司在PCB光刻胶的优势基础上开拓显示及半导体。
迅捷兴周五发布机构调研纪要表示，迅捷兴提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。目前，国内PCB企业以大批量业务为主， 而公司起步于快件样板，自2016年底向批量业务进行延伸，目前是行业内为数不多可提供一站式服务的PCB生产企业，这一模式获得众多大型终端电子商客户认可。
大族数控周五发布机构调研纪要，谈及未来规划时表示，大族数控，发挥多产品、多场景的协同优势，研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB生产全流程的智能制造解决方案，不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断，更要从PCB全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。